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芯片的未来
内容简介：
日本芯片专家黑田忠广重磅新书，
揭示半导体新世界、激荡环境及应对方法！
王志华、冯锦锋、麦满权、陈言作序，俞捷、余成斌推荐！
半导体战略的关键是积极投资精细化技术。然而，对于日本来说，仅仅遵守常规很难挽回那失去的30年。当许多人能够制造芯片时，创新才会发生。
日本芯片领军人物、东京大学教授黑田忠广首次出书，通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟，揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。作者认为，半导体供应链的愿景并非难以置信，但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。打造芯片产业的下一阶段需要的不仅仅是资金和摩尔定律，还需要更多的人才。芯片的未来，不只是寡头垄断和残酷战争，更应关注共生和超进化生态。
在当前国内外复杂的政治、经济和半导体产业环境下，本书可供半导体从业人员、政策制定者及投资者参考，有助于我们了解日本资深半导体专家的独特视角，进而为我国半导体行业的未来发展提供借鉴。
作者简介：
[日]黑田忠广，东京大学研究生院电气工程和系统科学系教授，东京大学系统设计研究中心（d.lab）主任，IEEE （电气与电子工程师协会）会士，VLSI（超大规模集成电路）研讨会委员会主席。1959年出生于三重县，毕业于东京大学。曾任东芝研究员、庆应大学教授、加州大学伯克利分校教授，是60年来在ISSCC（国际固态电路会议）上发表论文数量排名前10的研究人员。
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